一、植錫工具的選用

１．植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡單成球快，缺點(diǎn)是a．錫漿不能太稀。b．對于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu，吹球的時(shí)候錫球會(huì)亂滾，極難上錫。c．一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點(diǎn)進(jìn)行二次處理。d．植錫時(shí)不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會(huì)變形隆起，造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點(diǎn)是熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理，特別適合新手使用。我本人平時(shí)就是使用這種植錫板，以下我們介紹的方法都是使用這種植錫板。

２．錫漿建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細(xì)砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。３．刮漿工具這個(gè)沒有什么特殊要求，只要使用時(shí)順手即可。我們是使用GOOT那種六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙簽都可以，只要順手就行。

3．熱風(fēng)槍使用有數(shù)控恒溫功能的熱風(fēng)槍，去掉風(fēng)咀直接吹焊。我們是使用天目公司的９５０熱風(fēng)槍。

4．助焊劑我們是使用天目公司出售的‘焊寶樂’，外形是類似黃油的軟膏狀。優(yōu)點(diǎn)是：1．助焊效果極好。2．對IC和PCB沒有腐蝕性。3．其沸點(diǎn)僅稍高于焊錫的熔點(diǎn)，在焊接時(shí)焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個(gè)溫度－－這個(gè)道理和我們用鍋燒水道理一樣，只要水不干，鍋就不會(huì)升溫?zé)龎摹?/p>

5．清洗劑用那水，那水對松香助焊膏等有極好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。

二、植錫操作

1．準(zhǔn)備工作在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意不要使用吸錫線去吸，因?yàn)閷τ谀切┸浄庋b的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會(huì)造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難），然后用那水洗凈。

２．IC的固定市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實(shí)很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時(shí)植錫板一動(dòng)就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時(shí)，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫漿才肯熔化成球。其實(shí)固定的方法很簡單，只要將IC對準(zhǔn)植錫板的孔后（注意如果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話，大孔一邊應(yīng)該朝IC），反面用標(biāo)價(jià)貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動(dòng)，想怎么吹就怎么吹。對于操作熟練的維修人員，可連貼紙都不用，IC對準(zhǔn)后植錫板后用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫吹焊成球。

３．上錫漿如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。我們平時(shí)的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別‘關(guān)照’一下IC四角的小孔。上錫漿時(shí)的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會(huì)影響錫球的生成。

４．吹焊成球?qū)犸L(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調(diào)至大，搖晃風(fēng)咀對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)咀，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失??；嚴(yán)重的還會(huì)使IC過熱損壞。

５．大小調(diào)整如果我們吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個(gè)別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次，一般來說就搞定了。如果錫球大小還不均勻的話，可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。

三、IC的定位與安裝

先將BGAIC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準(zhǔn)備。在一些手機(jī)的線路板上，事先印有BGAIC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。下面我主要介紹線路板上沒有定位框的情況，IC定位的方法有以下幾種：

１．畫線定位法拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準(zhǔn)備。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是準(zhǔn)確方便，缺點(diǎn)是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。

２．貼紙定位法拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標(biāo)簽紙?jiān)诰€路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對齊，用鑷子壓實(shí)粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標(biāo)簽紙貼好的定位框。重裝時(shí)IC時(shí)，我們只要對著幾張標(biāo)簽紙中的空位將IC放回即可。要注意選用質(zhì)量較好粘性較強(qiáng)的標(biāo)簽紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標(biāo)簽紙?zhí)≌也坏礁杏X的話，可用幾層標(biāo)簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時(shí)手感就會(huì)好一點(diǎn)。有的網(wǎng)友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號，有的網(wǎng)友還自制了金屬的夾具來對BGAIC焊接定位。我認(rèn)為還是用貼紙的方法比較簡便實(shí)用，且不會(huì)污染損傷線路和其它元件。

３．目測法安裝BGAIC時(shí)，先將IC豎起來，這時(shí)就可以同時(shí)看見IC和線路板上的引腳，先向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個(gè)元件平行，然后根據(jù)目測的結(jié)果按照參照物來安裝IC。

４．手感法在拆下BGAIC后，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線將焊點(diǎn)吸平，否則在下面的操作中找不到手感）。再將植好錫球的BGAIC放到線路板上的大致位置，用手或鑷子將IC前后左右移動(dòng)并輕輕加壓，這時(shí)可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因?yàn)閮蛇叺暮改_都是圓的，所以來回移動(dòng)時(shí)如果對準(zhǔn)了，IC有一種‘爬到了坡頂’的感覺。對準(zhǔn)后，因?yàn)槲覀兪孪仍贗C的腳上涂了一點(diǎn)助焊膏，有一定粘性，IC不會(huì)移動(dòng)。從IC的四個(gè)側(cè)面觀察一下，如果在某個(gè)方向上能明顯看見線路板有一排空腳，說明IC對偏了，要重新定位。BGAIC定好位后，就可以焊接了。和我們植錫球時(shí)一樣，把熱風(fēng)板的風(fēng)咀去掉，調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)咀的中央對準(zhǔn)IC的中央位置，緩慢加熱。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí)，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGAIC與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對準(zhǔn)定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGAIC，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。

自制植錫板：將BGAIC上多余的焊錫去除，用一張白紙復(fù)蓋到IC上面，用鉛筆在白紙上反復(fù)涂抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印到白紙上。然后把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不銹鋼片上，找一個(gè)有鉆孔工具的牙科醫(yī)生，請他按照圖樣鉆好孔。這樣，一塊嶄新的植錫板就制成了。