導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分的膠作為基礎(chǔ)原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑，固化形成導(dǎo)熱灌封膠，可在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi), 可長期可靠。保護(hù)敏感電路及元器件，還具在使用導(dǎo)熱型灌封材料時(shí)，它通常簡稱為導(dǎo)熱率或?qū)嵝?。?dǎo)熱率越高，單位時(shí)間里傳遞的熱量越多。有一定的抗震防摔防塵等特點(diǎn)。

導(dǎo)熱型膏體可用于汽車行業(yè)、電子和電氣行業(yè)、電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封以及許多其他行業(yè)。尤其是近幾年，各種行業(yè)中電子元件微型化的不斷發(fā)展也讓熱量管理的重要性穩(wěn)定增長。對這些材料的使用有了超比例的重大增長。新技術(shù)的出現(xiàn)或現(xiàn)有技術(shù)的快速改進(jìn)和其他一些因素促成了這種增長

當(dāng)前我們提到則主要是因?yàn)閷?dǎo)熱灌封膠尤其硅膠越來越多的在動力電池系統(tǒng)中和戶外UPS等的應(yīng)用   導(dǎo)熱灌封膠材料可分為：環(huán)氧樹脂灌封膠：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠，雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠；硅橡膠導(dǎo)熱灌封膠：三種主要導(dǎo)熱灌封膠的比較灌封膠是一個(gè)廣泛的稱呼,原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)，導(dǎo)熱型膏體的導(dǎo)熱率是通過特殊填充料（例如氧化鋁、銀或氮化硼）來實(shí)現(xiàn)的。

這些填充料的形式可能是不規(guī)則的碎片、球形或塊形，通常具有非常高的硬度和帶尖銳邊緣的剖面。因此，在選擇導(dǎo)熱型膏體的備料和注膠系統(tǒng)時(shí)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)的兼容性就顯得至關(guān)重要。否則兼容性不佳會導(dǎo)致較高的維護(hù)和修理成本。