隨著電子產(chǎn)品的不斷更新迭代，整個(gè)SMT組裝都在朝小型化、高密度、復(fù)雜化發(fā)展。點(diǎn)膠作為SMT其中一道工藝也面臨著相應(yīng)的問(wèn)題，如何適應(yīng)發(fā)展，提高點(diǎn)膠精準(zhǔn)度和產(chǎn)能成為大家所關(guān)注的焦點(diǎn)，本期將就此問(wèn)題為您提供相應(yīng)的解決方案。

　　點(diǎn)膠自動(dòng)化機(jī)器人替代人工到底有何好處？　　

　　第一，減少人力，擴(kuò)大產(chǎn)量；

　　第二，降低運(yùn)營(yíng)成本；

　　第三，提高產(chǎn)品質(zhì)量；

　　第四，增強(qiáng)工作場(chǎng)所安全性；

　　第五，增強(qiáng)生產(chǎn)的柔性；

　　第六，減少原料浪費(fèi)，提高成品率；

　　第七，減少人員流動(dòng)，緩解招工壓力；

　　第八，節(jié)約寶貴的生產(chǎn)空間；

　　第九，降低投資成本（存貨、在制品成本）；

　　第十，提高員工工作質(zhì)量。

　　點(diǎn)膠檢測(cè)二合一，由點(diǎn)膠自動(dòng)化向點(diǎn)膠智能化轉(zhuǎn)變

　　隨著5G、工業(yè)4.0以及物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，給電子制造行業(yè)帶來(lái)了翻天覆地的變化，對(duì)于電子制造工藝要求也更高?！包c(diǎn)膠自動(dòng)化”已不僅限于傳統(tǒng)的以機(jī)器取代人工，而更加強(qiáng)調(diào)通信的上行與下行、M2M（設(shè)備與設(shè)備的連接），現(xiàn)在所需要更多的是“智能化”。

　　歐力克斯視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備采用高性能多軸運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)及自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)，將自動(dòng)點(diǎn)膠和自動(dòng)檢測(cè)功能合二為一，充分解決傳統(tǒng)點(diǎn)膠與視覺(jué)檢測(cè)分站作業(yè)問(wèn)題，使點(diǎn)膠檢測(cè)更加智能化，還可節(jié)約空間、降低總擁有成本。

　　一，開(kāi)發(fā)功能，提高點(diǎn)膠精度

　　SMT的小型化、集成化發(fā)展，對(duì)點(diǎn)膠的精準(zhǔn)度有了更高要求。應(yīng)對(duì)高精度需求，天準(zhǔn)也開(kāi)發(fā)了一些相應(yīng)的功能來(lái)提升精準(zhǔn)度。

　　在視覺(jué)定位方面，天準(zhǔn)開(kāi)發(fā)了多種定位方式，將傳統(tǒng)圖像匹配與深層算法相結(jié)合，對(duì)于一些異形的或者重復(fù)性比較差的產(chǎn)品可以更精準(zhǔn)的定位，從而保證點(diǎn)膠位置的精度。同時(shí)，天準(zhǔn)還開(kāi)發(fā)了四軸、五軸點(diǎn)膠功能，對(duì)于一些傳統(tǒng)三軸點(diǎn)膠無(wú)法企及的點(diǎn)膠位置，可做到精確點(diǎn)膠。

　　二，精益求精，提高產(chǎn)能

　　除高精度外，高產(chǎn)能也一直是大家共同的追求目標(biāo)，天準(zhǔn)在此方面做了深入研究。在保證點(diǎn)膠位置精度和膠量精度的基礎(chǔ)上，歐力克斯ccd點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備設(shè)備還增加了很多軟硬件的功能，比如飛拍、連續(xù)路徑點(diǎn)膠、多閥、多流道、一鍵校準(zhǔn)等，從mark點(diǎn)識(shí)別、實(shí)際點(diǎn)膠過(guò)程、設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)等不同的生產(chǎn)過(guò)程縮短CT，提高產(chǎn)能。

　　另外，歐力克斯ccd精密點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備設(shè)備還配備多個(gè)閉環(huán)控制功能對(duì)點(diǎn)膠過(guò)程進(jìn)行控制，配合其別具特色的點(diǎn)膠檢測(cè)一體功能，對(duì)點(diǎn)膠結(jié)果、產(chǎn)品數(shù)據(jù)進(jìn)行分析管理。優(yōu)化了整個(gè)點(diǎn)膠過(guò)程的控制與管理，大大提高控制效率。

　　點(diǎn)膠工藝在智能化、精準(zhǔn)度、產(chǎn)能等方面都得到有效提升后，即可從容面對(duì)SMT組裝精小化的發(fā)展趨勢(shì)。歐力克斯ccd視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備設(shè)備憑借其靈活、高效、精準(zhǔn)、智能的特點(diǎn)一直備受青睞，可廣泛應(yīng)用于3C、IC封裝、PCB封裝、系統(tǒng)組裝、醫(yī)療、汽車(chē)電子等微電子封裝領(lǐng)域。