隨著社會的不斷發(fā)展，今天的時代是一個信息時代。半導體和集成電路已經成為這個時代的主題。芯片封裝過程直接影響到半導體和集成電路的機械性能。芯片封裝一直是工業(yè)生產中的一大難題。所以自動點膠機如何克服這一問題，如何將其應用于芯片封裝行業(yè)？

　　一、芯片鍵合方面pcb在鍵合過程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動膠粘機設備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

　　二、底料填充方面我相信許多技術人員在芯片倒裝的過程中遇到了這樣一個困難的問題，因為固定面積小于芯片面積，因此很難結合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊破裂，并且芯片將失去其應有的性能。為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機將有機膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進一步改善了它們的接合強度，這對凸塊具有良好的保護效果。

　　三、表面涂層方面當芯片焊接時，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂上低粘度和良好流動性的環(huán)氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護芯片，延長芯片的使用壽命！綜上所述，以上是自動點膠機在芯片膠接、基板填充、表面涂層等芯片包裝行業(yè)的應用。我們可以把這種方法應用到日常工作中，這將大大提高我們的工作效率。有了這個方法，我們就不用再擔心芯片包裝問題了！

　　深圳市歐力克斯科技有限公司是一家專注于智能自動化點膠生產線解決方案的高新技術企業(yè)，主營產品有：高端智能點膠機、在線式噴射點膠機、高端智能焊錫機、流水線鎖螺絲機及各類非標自動化設備。產品在智能穿戴電子、半導體、LED、醫(yī)療器械、儀器儀表等制造行業(yè)得到了廣泛的應用。

　　公司憑借雄厚的技術實力，學習華為精神，秉承“匠心精神、星級服務、利他思維”的核心價值觀，依靠嚴格的質量標準管理體系,在高端智能自動化領域中不斷開拓和發(fā)展。服務的終端客戶包括國內的華為、國美、小米、創(chuàng)維、大疆、海信等各大知名企業(yè)以及大量的中小型企業(yè)。設備遠銷新加坡、韓國、馬來西亞、印度、土耳其等國家，并獲得了各界客戶的普遍認可和良好贊譽，深受廣大用戶的信任和好評。

　　公司擁有專業(yè)的機械工程、控制工程、軟件工程、視覺工程、流體力學工程等技術人才團隊，為業(yè)內提供最具競爭力的精密點膠方案與服務。