灌膠機(jī)封裝環(huán)境對(duì)膠質(zhì)量的影響
灌膠機(jī)產(chǎn)品的好與壞影響著膠水及產(chǎn)品的質(zhì)量,它不僅僅是產(chǎn)品本身的性能。它也受到外部因素的影響。硅膠,膠水,例如,膠的質(zhì)量和硅膠機(jī)本身的性能特點(diǎn),同時(shí)膠比例適當(dāng),流體的粘性液體的強(qiáng)度,和包裝環(huán)境的影響下,將有進(jìn)一步的可大可小。
當(dāng)然,這些因素是可以管理的。討論了封裝環(huán)境對(duì)膠質(zhì)量的影響。
在硅膠灌膠機(jī)的應(yīng)用過程中,通常采用消元法。首先,檢查硅膠點(diǎn)膠機(jī)是否正常工作,然后是膠水等。之后,我們將檢查包裝環(huán)境。影響封裝環(huán)境的主要因素有兩個(gè):電源和空間。
讓我們從電源問題開始。硅點(diǎn)膠機(jī)電源必須穩(wěn)定,電壓穩(wěn)定。在封裝過程中,電源的波動(dòng)頻繁,利用穩(wěn)定的電壓隔離電源可以解決這些問題。
此外,一些高頻干擾也會(huì)影響流體封裝的質(zhì)量。經(jīng)驗(yàn)豐富的硅膠點(diǎn)膠機(jī)操作人員常采用電容濾波法。這些都是由電源故障造成的,以減少封裝環(huán)境的失敗。
除了電源問題外,硅膠點(diǎn)膠機(jī)也會(huì)受到空間因素的干擾。如果硅橡膠機(jī)中的空氣處于環(huán)境中,環(huán)境中的空氣、基座的浮動(dòng)、振動(dòng)、氣體以及空間輻射的干擾都會(huì)影響硅膠點(diǎn)膠機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)。而且空間干擾問題要比電源故障更難解決,因?yàn)檫@不能用儀器精確測量,不穩(wěn)定度很強(qiáng),所以需要專業(yè)的硅膠機(jī)技術(shù)人員進(jìn)行檢查、分析和維護(hù)
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