歐力克斯晶圓Underfill測試報(bào)告一項(xiàng)目概述

01  項(xiàng)目背景：隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展越來越壯大，芯片封裝領(lǐng)域也在逐漸擴(kuò)大市場，尤其是近年來的國際貿(mào)易摩擦之下，原先很多依靠國外進(jìn)口或者外資企業(yè)生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品，已經(jīng)有轉(zhuǎn)向國內(nèi)自主研發(fā)生產(chǎn)的趨勢。芯片封裝技術(shù)在海外發(fā)達(dá)國家已經(jīng)很成熟，并且處于世界領(lǐng)先水平，國內(nèi)企業(yè)正是要抓緊機(jī)遇，用于攻堅(jiān)克難，趕超世界先進(jìn)技術(shù)的時(shí)期。中國是制造業(yè)第一大國，電子產(chǎn)品生產(chǎn)和消費(fèi)能力均處于世界前茅，國內(nèi)做封裝技術(shù)的企業(yè)，技術(shù)也是參差不齊，尤其是定制化服務(wù)更顯各有特性，各自占據(jù)著一定的市場份額。芯片封裝的產(chǎn)業(yè)鏈極其龐大，單就underfill（底部填充）應(yīng)用而言，所涉及的范圍就很大，應(yīng)用的上游產(chǎn)品對象有LED、手機(jī)、智能電子產(chǎn)品、5G產(chǎn)品等龐大的市場，中間是一批各有特色設(shè)備制造商，下游是各種電子膠水、配件市場。產(chǎn)品在不斷更新?lián)Q代，對技術(shù)和品質(zhì)要求越來越高，底部填充技術(shù)仍需繼續(xù)深入研究與突破，克服產(chǎn)品諸如填充飽和度、粘接強(qiáng)度、抗沖擊、抗熱膨脹等問題等問題。國產(chǎn)化趨勢下，正是我們歐力克斯專心攻克技術(shù)，努力開拓市場的時(shí)候。

02  項(xiàng)目目的：本次立項(xiàng)研究的目的是提供一套技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)100μm~15μm的晶圓級芯片產(chǎn)品的底部填充工藝與應(yīng)用，在操作性及效率性方面：粘度（填充速度）、 固化溫度和固化時(shí)間及固化方式、返修性；功能性方面：填充效果（氣泡、空洞）、兼容性方面、耐溫性、抗跌震；可靠性方面：表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。

03  項(xiàng)目意義：技術(shù)方案成功應(yīng)用之后，不盡可以滿足國內(nèi)芯片的底部填充工藝生產(chǎn)要求，而且在一定意義上會(huì)促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)發(fā)展和芯片封裝領(lǐng)域的發(fā)展，突破晶圓級封裝技術(shù)的技術(shù)瓶頸，從而為微納級底部填充技術(shù)奠定基礎(chǔ)。

04  發(fā)展趨勢：中國制造2025是大勢所趨，未來的世界也將會(huì)以人工智能為核心，芯片技術(shù)的發(fā)展必不可缺，也必不能緩，中美兩極貿(mào)易戰(zhàn)將長期持續(xù)，競爭激烈，不斷積極發(fā)展芯片技術(shù)、芯片封裝技術(shù)，發(fā)展高精尖底部填充技術(shù)迫在眉睫，也是政策使然，大勢所趨，機(jī)遇所在。