錫膏與元件腳沒有浸潤(rùn)怎么排查
由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上,并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤(rùn)濕的點(diǎn),因此,在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時(shí),會(huì)有斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象出現(xiàn)。常見的情況是較高的焊接溫度和較長(zhǎng)的停留時(shí)間會(huì)導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象,尤其是在基體金屬之中,反應(yīng)速度的增加會(huì)導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放。同時(shí),較長(zhǎng)的停留時(shí)間也會(huì)延長(zhǎng)氣體釋放的時(shí)間。
可以從以下幾點(diǎn)排查:
1.排查元件腳是否氧化,可以過一次回流爐再貼片,或以80度烘烤8小時(shí)以上再貼片;
2.檢查一下爐溫曲線,最好是找錫膏供應(yīng)商要一份建議爐溫曲線圖,確認(rèn)一下是否預(yù)熱溫度或時(shí)長(zhǎng)不對(duì);
3.錫膏的回溫時(shí)間,攪拌時(shí)間,使用時(shí)間都要排查是否按標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行;
4.如果以上都沒有問題,建議更換錫粉小一點(diǎn)的錫膏試試。
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