選擇灌封材料時(shí)應(yīng)考慮什么？

     1）灌封后的性能要求：使用溫度，冷熱交替條件，部件內(nèi)部應(yīng)力，室外或室內(nèi)使用，應(yīng)力條件，是否要求阻燃和導(dǎo)熱，顏色要求等；

     2）點(diǎn)膠過(guò)程：手動(dòng)或自動(dòng)，室溫或加熱，完全固化時(shí)間，膠水混合后的固化時(shí)間等；

     3）成本：灌封材料的比例差異很大。 我們必須查看灌封后的實(shí)際成本，而不是簡(jiǎn)單地查看材料的價(jià)格。

      灌封用膠按其功能分為導(dǎo)熱灌封膠，粘合劑灌封膠和防水灌封膠。 根據(jù)材料分類，有聚氨酯灌封膠，硅膠灌封膠和環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠。 可以灌封，防水和絕緣的軟膠或硬膠。 如果需要耐高溫，則建議使用有機(jī)硅軟膠。 如果需要耐低溫性，建議使用聚氨酯軟膠； 如果沒(méi)有要求，建議使用環(huán)氧硬膠，因?yàn)榄h(huán)氧硬膠的固化速度比硅酮快。

      環(huán)氧樹(shù)脂密封劑具有廣泛的應(yīng)用，具有各種技術(shù)要求和廣泛的品種。 從固化條件來(lái)看，有兩種：常溫固化和加熱固化。 從劑型上分為兩種和一種成分，室溫固化型環(huán)氧密封劑一般為兩種成分，其優(yōu)點(diǎn)是灌封后無(wú)需加熱即可固化。 它不需要很高的設(shè)備，并且易于使用。 缺點(diǎn)是膠合劑的工作粘度高，浸漬差，適用期短，固化產(chǎn)物的耐熱性和電性能不是很好。 高，通常用于灌封低壓電子設(shè)備或不適合加熱和固化的場(chǎng)合。