212024-09
由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上,并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點,因此,在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時,會有斷續(xù)潤濕現(xiàn)象出現(xiàn)。
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隨著科技的發(fā)展,電子設(shè)備越來越小型化,對芯片的要求也越來越高,芯片封裝點膠工藝要求同樣也提高了,那么芯片封裝點膠工藝受那些因素影響呢?
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