隨著人工智能產(chǎn)業(yè)、智能制造越來越普遍，智能產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，全世界芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模在不斷擴大，半導(dǎo)體芯片幾乎遍布所有產(chǎn)品。芯片的生產(chǎn)有芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，而芯片封裝工藝尤為關(guān)鍵。

據(jù)了解，關(guān)于芯片封裝過程中BGA不良率約6％，無法再次返修的板卡比例為90％，而掉點的位置大部分分布在四邊角處，原因基本分析為受散熱片應(yīng)力、現(xiàn)場環(huán)境有震動、板卡變形應(yīng)力等引起。

一、高標(biāo)準(zhǔn)“中國芯”

智能芯片的廣泛應(yīng)用，而良品率的產(chǎn)能卻沒有得到質(zhì)的飛躍。在芯片的生產(chǎn)中，高質(zhì)量底部填充封裝工藝也是實現(xiàn)高標(biāo)準(zhǔn)高要求“中國芯”的重要影響因素之一，以下內(nèi)容為晶圓級芯片產(chǎn)品的底部填充工藝要求：
1、操作性及效率性方面要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高要求。
2、功能性方面要求：填充效果佳，不出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。
3、可靠性方面要求：芯片質(zhì)量密封性、粘接程度，以及表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。

二、高質(zhì)量底部填充方式

晶圓級芯片underfill底部填充工藝的噴射涂布方式非常講究，可以通過噴射閥實現(xiàn)高速、精密填充效果。一般有這三種底部填充方式（如下圖所示），底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充，常見的填充方式有“一”型和“L”型，“U”型作業(yè)；通過一型、L型、U型點膠路徑下的流動波前分析，U型的填充時間最小為2.588s，I型填充時間最長為3.356s，L型的填充時間為2.890s。

由于芯片下方有solder bump，填充膠在流動過程中流經(jīng)solder bump時由于阻力作用，導(dǎo)致填充膠在solder bump密集的地方要比稀疏的地方要流動要慢，容易出現(xiàn)底部填充不完全，出現(xiàn)空洞的現(xiàn)象。所以噴射式點膠機在使用時需要根據(jù)芯片實際情況選擇合適的底部填充路徑，以減少生產(chǎn)工藝中的缺陷，提高產(chǎn)品質(zhì)量，減少生產(chǎn)成本。

深圳精密點膠設(shè)備專業(yè)制造商歐力克斯的噴射式點膠機，采用自主研發(fā)的CCD視覺軟件系統(tǒng)，并搭載德國高精度噴射閥，實現(xiàn)點膠精密化精準(zhǔn)化效果。

噴射系列點膠機可實現(xiàn)精美的半導(dǎo)體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點涂、連接器點膠粘接、相機模組封裝、錫膏涂布等工藝，可有效提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件結(jié)構(gòu)強度，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長其使用壽命。

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